关于控股子公司取得商标注册证书和实用新型专利证书的公告

证券代码：002213                证券简称：大为股份           公告编号：2021-070

深圳市大为创新科技股份有限公司

关于控股子公司取得商标注册证书

和实用新型专利证书的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

深圳市大为创新科技股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司深圳市芯汇群微电子技术有限公司（以下简称“芯汇群”）于近日收到国家知识产权局颁发的1项《商标注册证书》及2项《实用新型专利证书》，具体情况如下：

一、商标注册证书

以上商标的取得，有利于加强公司注册商标的保护，防止有关商标侵权事件的发生。

二、实用新型专利证书

（一）实用新型名称：散热芯片及电路板

1、发明人：柯武生；张进国

2、专利号：ZL 2020 2 1733700.9

3、专利申请日：2020年8月14日

4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司

5、授权公告日：2021年4月13日

6、专利权期限：十年（自申请日起算）

    （二）实用新型名称：存储器、存储芯片以及存储芯片的保护电路

1、发明人：洪华敏；王桂桂

2、专利号：ZL 2020 2 1615200.5

3、专利申请日：2020年8月5日

4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司

5、授权公告日：2021年4月27日

6、专利权期限：十年（自申请日起算）

本次知识产权的取得暂不会对公司近期的生产经营产生重大影响，但有利于充分发挥公司知识产权优势，进一步完善公司的知识产权保护体系，提升公司的竞争力。

特此公告。

深圳市大为创新科技股份有限公司

董 事 会

2021年6月23日